证券日报网讯 12月17日，赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）均可以为客户提供与硅光芯片晶圆相关的工艺开发及晶圆制造服务；硅光芯片结合了半导体的大规模、高精度制造特性与光子技术的高速率、低功耗等优势，相信未来具备广阔的应用及发展前景。
（文章来源：证券日报）
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